TED 455462-2026 Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie

Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.

Publikationsnummer: 455462-2026 Veröffentlicht: 2026-07-02 Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena, Jena Geschätzter Wert: 216125.0 EUR