TED 458651-2026 CMP Anlage

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

Publikationsnummer: 458651-2026 Veröffentlicht: 2026-07-03 Auftraggeber: Universität Siegen, Siegen Geschätzter Wert: 1.0 EUR

Daten und Ressourcen

Zusätzliche Informationen

Feld Wert
Zuletzt aktualisiert August 15, 2026, 10:26 (UTC)
Erstellt August 15, 2026, 10:25 (UTC)
buyer_city Siegen
buyer_country DEU
buyer_name Universität Siegen
contract_type goods
cpv_codes 42990000
cpv_main 42990000
document_type can-standard
estimated_value 1.0
estimated_value_currency EUR
language DEU
notice_title CMP Anlage
notice_version 1
nuts DEA22
place_of_performance Universität Siegen Graphen-basierte Nanotechnologie Adolf-Reichwein-Straße 28 (INCYTE) 57076 Siegen
procedure_id aa9010dd-16f2-4b6f-8916-8c7896a172f2
procedure_type open
publication_date 2026-07-03
publication_number 458651-2026