evergabe-Online 848769 – Wirebonder

Wirebonder

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Field Value
Last Updated March 31, 2026, 05:35 (UTC)
Created March 29, 2026, 21:19 (UTC)
bindefrist 13.05.2026
ca_email vergabestelle@uni-jena.de
ca_name Friedrich-Schiller-Universität Jena
cpv_main 38000000-5
eingang_angebote 15.04.2026 11:00
erfuellungsort Friedrich-Schiller-Universität Jena, Institut Angewandte Physik, Albert-Einstein-Str. 6, 07745 Jena
evergabe_id 848769
leistung_ascii Für Aufbau und Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat möchte die Friedrich-Schiller-Universität Jena einen (1) semi-automatischen Wirebonder mit Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte beschaffen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Es schließt damit die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gem. Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen.
notice_number 848769
reference_number N-ÖA/2026-68