evergabe-Online 838612 – 3D-Packagingsystem für Hochfrequenzkomponenten
Daten und Ressourcen
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Zusätzliche Informationen
| Feld | Wert |
|---|---|
| Zuletzt aktualisiert | März 3, 2026, 17:58 (UTC) |
| Erstellt | Februar 18, 2026, 06:09 (UTC) |
| bindefrist | 30.03.2026 |
| ca_email | vergabestelle@uni-jena.de |
| ca_name | Friedrich-Schiller-Universität Jena |
| cpv_main | 38000000-5 |
| eingang_angebote | 05.03.2026 10:00 |
| erfuellungsort | Friedrich-Schiller-Universität Jena Abbe Center of Photonics Albert-Einstein-Straße 6 07745 Jena |
| evergabe_id | 838612 |
| leistung_ascii | Die Friedrich-Schiller-Universität Jena möchte ein 3D-Packagingsystem für Hochfrequenz-komponenten beschaffen, um Einhausungen für hochsensible elektronische Hochfrequenz-komponenten zu produzieren und sie damit vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen: Siehe Anlage 2 |
| notice_number | 838612 |
| reference_number | N-ÖA/2026-34 |