TED 756518-2026 Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
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Zusätzliche Informationen
| Feld | Wert |
|---|---|
| Zuletzt aktualisiert | November 2, 2026, 04:29 (UTC) |
| Erstellt | November 2, 2026, 04:29 (UTC) |
| buyer_city | München |
| buyer_country | DEU |
| buyer_name | Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 |
| contract_type | goods |
| cpv_codes | 31712000 |
| cpv_main | 31712000 |
| document_type | cn-standard |
| language | DEU |
| notice_title | Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W |
| notice_version | 1 |
| nuts | DE212 |
| nuts_buyer | DE212 |
| nuts_performance | DED21 |
| nuts_performance_main | DED21 |
| nuts_performance_nuts1 | DED |
| nuts_performance_nuts2 | DED2 |
| procedure_id | 6de70533-0b66-4baa-8881-0e1e2dd080d7 |
| procedure_type | neg-w-call |
| publication_date | 2026-11-02 |
| publication_number | 756518-2026 |