evergabe-Online 848769 – Wirebonder
Daten und Ressourcen
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Zusätzliche Informationen
| Feld | Wert |
|---|---|
| Zuletzt aktualisiert | März 31, 2026, 05:35 (UTC) |
| Erstellt | März 29, 2026, 21:19 (UTC) |
| bindefrist | 13.05.2026 |
| ca_email | vergabestelle@uni-jena.de |
| ca_name | Friedrich-Schiller-Universität Jena |
| cpv_main | 38000000-5 |
| eingang_angebote | 15.04.2026 11:00 |
| erfuellungsort | Friedrich-Schiller-Universität Jena, Institut Angewandte Physik, Albert-Einstein-Str. 6, 07745 Jena |
| evergabe_id | 848769 |
| leistung_ascii | Für Aufbau und Kontaktierung von Photonic Integrated Circuits (PIC) auf TFLN/Lithiumniobat möchte die Friedrich-Schiller-Universität Jena einen (1) semi-automatischen Wirebonder mit Wedge- und Ball-Bonding für Aluminium- und Gold-Drähte beschaffen. Ziel ist die Erzeugung definierter Bond-Loops auf dichten Pad-Feldern und stabile Hochfrequenz-/Gleichstrom-Kontaktierungen. Typische Padgrößen betragen 100 x 100 μm. Es schließt damit die Lücke zwischen Die-Bonding und elektrischer/optischer Charakterisierung für Labor- und Pilotlinienfertigung. Die technischen Leistungsparameter gem. Anlage 2 sind mindestens zu erfüllen. |
| notice_number | 848769 |
| reference_number | N-ÖA/2026-68 |