0RES-0001selec-wTEN-0001tenders1t-sme0t-oth-eea0t-no-eea0t-esubm1CON-0001LOT-0001TEN-0001false1noTPA-0001LOT-0001Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafersCON-00012026-07-02+02:00PR1066197TEN-0001TPA-0001ORG-000329https://www.deutsche-evergabe.deORG-0001Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.Am Wolfsmantel 33Erlangen91058DE252DEU10342+49 91317762230einkauf@iis.fraunhofer.deORG-0002Vergabekammer des BundesKaiser-Friedrich-Str. 1165311353113DE252DEUec638eed-3e8c-4f43-af01-aaa66f8e27ef+49 22894990vk@bundeskartellamt.bund.demediumORG-0003Scia Systems GmbHChemnitz09116DED41DEUDE288142776+49371335610ORG-0004Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Bonn53119DEA22DEU0204:994-DOEVD-83+49228996100noreply.esender_hub@bescha.bund.de00476033-2026131/20262026-07-10+02:002.3eforms-sdk-1.138d5c5fcb-fad2-45ef-bc2f-90c6365fb076bd4dfee5-1838-40b4-a81a-06d8f79ef81c2026-07-08+02:0013:50:00+02:00022026-07-08+02:0032014L0024can-standardDEUhttps://www.deutsche-evergabe.depub-undertgen-pubORG-0001ted-esenORG-0004vgvneg-w-callPR1066197 (brueckne)Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafersThe tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.supplies42900000DED21DEULOT-0001falseno-eu-fundspoi-exa65qualityQualitätskriteriumTechnische Ausführungpoi-exa35pricePreiskriteriumPreisORG-0001(1) Etwaige Vergabeverstöße muss der Bewerber/Bieter gemäß § 160 Abs. 3 Nr. 1 GWB innerhalb von 10 Tagen nach Kenntnisnahme rügen. (2) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 2 GWB spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Abgabe der Bewerbung oder der Angebote gegenüber dem Auftraggeber zu rügen. (3) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, sind nach § 160 Abs. 3 Nr. 3 GWB spätestens bis zum Ablauf der Frist zur Bewerbungs- oder Angebotsabgabe gegenüber dem Auftraggeber zu rügen. (4) Ein Vergabenachprüfungsantrag ist nach § 160 Abs. 3 Nr. 4 GWB innerhalb von 15 Kalendertagen nach der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, bei der Vergabekammer einzureichen.ORG-0002falsefalsenonenone0001Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafersThe tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.suppliesnone42900000DED21DEU2026-07-08+02:00