not-val law-enf -1 RES-0001 selec-w TEN-0001 tenders 1 t-esubm 1 t-sme 1 t-oth-eea 0 t-no-eea 0 CON-0001 LOT-0000 win-ten-val law-enf TEN-0001 -1 no TPA-0001 LOT-0000 TEN-0001 CON-0001 2026-07-06+02:00 CON-0001 TEN-0001 TPA-0001 ORG-0001 29 false true https://vergabe.fraunhofer.de/ ORG-7001 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE 129515865 Einkauf Betrieb und Infrastruktur +49891205-0 einkauf@zv.fraunhofer.de ORG-7004 Vergabekammern des Bundes Vergabekammern des Bundes Kaiser-Friedrich-Straße 16 Bonn 53113 DEA22 DEU t:022894990 +49 228 9499-0 vk@bundeskartellamt.bund.de https://www.fraunhofer.de ORG-7005 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Hansastraße 27c München 80686 DE212 DEU DE-129515865 +49 89 1205-0 einkauf@zv.fraunhofer.de false UBO-0001 medium ORG-0001 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH MueTec Automatisierte Mikroskopie und Messtechnik GmbH Hans Bunte Str. 5 München 80992 DE212 DEU DE129421530 +49 1607168520 sales@muetec.com ORG-7006Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)Bonn53119DEA22DEU0204:994-DOEVD-83+49228996100noreply.esender_hub@bescha.bund.de UBO-0001 00468305-2026129/20262026-07-08+02:00 2.3 eforms-sdk-1.13 eforms-sdk-1.13 ee14950c-c9e7-42ae-8a35-e579301e4d83 c1d300fe-0c8e-4bd5-9b50-d54bf8b229be 2026-07-06+02:00 15:26:37+02:00 01 2026-07-06+02:00 32014L0024 can-standard DEU ENG https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/ pub-undert gen-pub ORG-7001 ted-esenORG-7006 vgv neg-w-call false false PR1191754-3460-P 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) supplies 31712100 Reinraum - tbd nach Zuschlagserteilung & Absprache mit FhI Clean room - to be determined after contract award and consultation with FhI Dresden-Moritzburg 13355 DED2E DEU LOT-0000 false false eu-funds per-exa 65.00 quality Technische Ausführung Technical Specification Technische Ausführung Technical Specification per-exa 35.00 price Preis Price Bewertet wird der Gesamtpreis inkl. aller Nebenkosten über die Laufzeit The total price, including all ancillary costs over the term, is assessed ORG-7001 ORG-7005 ORG-7004 true false none none LOT-0000 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P 1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt. 1 piece: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) The following equipment specification defines the requirements for a fully automated metrology tool to measure overlay and critical dimension (CD) structures on 300 mm and 200 mm wafers, produced using laser direct imaging (LDI) and i-line lithography. This investment expands the metrology capability for automated measurement of smaller feature sizes. The tool is essential for non-destructive characterization of highly integrated, chiplet-based 2.5D/3D and quasi-monolithic package architectures with sub-micrometer feature sizes. The equipment is compatible with 3D wafer stacks exhibiting high warp/bow. Wafer substrates are silicon and/or glass, with thicknesses up to 2.5 mm. Before processing, wafers are delivered to the tool in front-opening unified pods (FOUPs), which the operator manually places on the respective load ports. The new tool must be able to perform the following sequence of steps fully automatically: - Load designated wafers from the FOUP(s) - Execute metrology tasks - Return wafers to their original positions in the FOUP(s) Recipe programming must support a sufficiently wide range of options and parameters to meet research and development (R&D) needs. It is required that the equipment continuously performs the intended functions without interruptions or failures, in accordance with all requirements specified in this document. Furthermore, the equipment must be supplied with all items described below that are necessary for it to deliver the intended functions and capabilities in compliance with all requirements set out in this document. supplies none 31712100 Reinraum - tbd nach Zuschlagserteilung & Absprache mit FhI Clean room - to be determined after contract award and consultation with FhI Dresden-Moritzburg 13355 DED2E DEU 2027-05-17+02:00 2027-05-21+02:00 2000-01-01+01:00